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传感器的加工流程涉及多个复杂步骤，主要包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。以下是这些步骤的详细说明：晶圆加工：铸锭：高纯度的硅材料通过硅砂提取，然后熔化成硅锭。锭切割：硅锭被切割成薄片，即晶圆。晶圆表面抛光：通过研...
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